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因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作以及生产工艺流程其一、封装外壳表面处理前需要做哪些准备工作
为了避免金属表面出现腐蚀和氧化的情况，延长金属产品的使用寿命，大多数金属在生产过程中都会对金属表面进行处理，那么封装外壳表面处理之前需要做好哪些准备工作呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
一项、工件表面处理合格后，经干燥除去水分，即可进入涂装。根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等，其前处理工艺条件是有区别的。还要将工件表面油污除去，除油的方法有碱性溶液除油、乳化剂除油、溶剂除油及超声波除油等。
二项、水洗也是金属表面处理的主要辅助工序，在脱脂、磷化后都采用，以去除残存在工件上的各种溶液的残渣，水洗与否直接影响工件涂层的质量和防腐能力。为节约能量，此二道水洗可采用逆流漂洗技术。在磷化后的一道水洗应采用去离子水洗以确认磷化质量。
第三项、磷化前的表面调整处理可去除由于碱性脱脂而造成的表面状态不均匀性，经磷酸钛盐溶液预处理的零件表面能产生电位，活化表面，从而产生大量的自由能，增加了磷化晶核数目，使晶粒变得加微细，加速成膜反应。
其二、蝶形微波器外壳生产工艺流程
传统的铝合金蝶形微波器外壳生产工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。在传统生产工艺中，各个工序之间很难实现自动化生产，需要工人来对蝶形微波器外壳的各个工序进行人工衔接，故在传统的铝合金微波器壳厂房内通常有一条长输送带，输送带完成各个工序之间的蝶形微波器外壳的半成品的输送工作，但输送带无法将蝶形微波器外壳的半成品放置到下一个工序的工作位置，还需要工人徒手操作将蝶形微波器外壳的半成品放置到该工序的工作位置。这种生产方式占地面积大，工作环境差，对工人依赖性大，效率低。
目前许多公司引进机械手来代替人工操作，由机械手来完成零件在各工位间的输送工作，生产工艺也发生了变化。改进的工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。铝合金卷材先经过开卷机进行开卷矫平，然后输送到落料工位进行落料，当运动一个工位以后，切断机切断废料；机械手开始工作，从落料工位将落料好的铝合金板材抓取出来，放到一次折弯工位，这时机械手释放落料好的铝合金板材，回到落料工位等待抓取一块落料好的铝合金板材；此时一次折弯处的冲压机开始工作，冲压完成后，机械手工作，此时一次折弯处的冲压机开始工作；冲压完成后，机械手工作，将冲压好的铝合金板材抓取到二次折弯工位，到位后，二次折弯设备开始工作，其他工序依次运行，较后加工完成电源加工。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。